وبلاگ

TSMC تولید انبوه تراشه های 2 نانومتری را از سال 2024 آغاز می کند


TSMC در توسعه فرآیند لیتوگرافی 2 نانومتری موفقیت بزرگی کسب کرده است و از سال 2024 شاهد تولید انبوه پردازنده های با این فناوری خواهیم بود.

در گزارش جدید ، با توجه به منابع زنجیره تأمین قطعات ، فرایند لیتوگرافی 2 نانومتری از معماری جدید “MBCFET” به جای معماری “FinFET” استفاده شده در پردازنده های 5 نانومتری و 3 نانومتری استفاده می کند. در این گزارش همچنین اشاره شده است که TSMC پیشرفت های چشمگیری در توسعه این فناوری داشته است ، و این باعث می شود از رقبایی مانند سامسونگ برتری داشته باشید. هدف این شرکت تولید انبوه چنین تراشه هایی در سال 2024 است.

کارمندان TSMC به رسانه ها گفتند:

“ما امیدواریم که مرحله آزمایش در نیمه دوم سال 2023 به 90٪ برسد ، که به ما کمک می کند از شرکت های بزرگی مانند اپل سفارش بگیریم.”

فرایند ساخت 4 نانومتر

در سال 2019 ، TSMC یک تیم تحقیق و توسعه تشکیل داد تا راهی عملی برای توسعه یک فرآیند لیتوگرافی 2 نانومتری پیدا کند. این تیم باید هزینه ها ، سازگاری تجهیزات ، کارایی و بهره وری فن آوری و سایر عوامل را در نظر بگیرد.

یکی از ویژگی های قابل توجه استفاده از معماری MBCFET مبتنی بر GAA 2 نانومتری است که محدودیت های فیزیکی نشت جریان کنترل ایجاد شده توسط فرآیند FinFET را برطرف می کند.

در حالی که TSMC روی پردازنده های 2 نانومتری برای سال 2024 کار می کند ، شروع به کاوش این فناوری کرده است که شامل توانایی تولید تراشه های 1 نانومتری در آینده نزدیک است. این شرکت تایوانی به دنبال توسعه کارخانه خود در مرکز تایوان برای فرآیند لیتوگرافی 2 نانومتری است که می تواند فاصله خود را از رقبایی مانند سامسونگ بیشتر کند.

TSMC تولید تراشه های 5 نانومتری را امسال با تراشه A14 Bionic مورد استفاده در iPad Air 4 آغاز کرد. این شرکت همچنین تولید انبوه تراشه های 3 نانومتری را از سال 2022 اعلام کرد.


منبع: digikala affiliate

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

دکمه بازگشت به بالا
بستن